close
英文學習技巧 小一英語矽品資本支出 調升至180億
矽品營運表現及預估 先進封測產能嚴重吃緊，在客戶強烈要求下，封測大廠矽品精密昨（5）日召開董事會，決議增加資本預算33億元，今年資本支出由原規劃147億元，二度調升至180億元、調高幅度達22％。矽品第2季營收表現強勁，主要是受惠高通及聯發科的手機晶片、輝達（NVIDIA）的繪圖晶片、超微的遊戲機處理器、以及賽靈思（Xilinx）的4G基地台晶片等，由於這些晶片都採用先進的28奈米及20奈米，對晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及晶圓凸塊需求大增，因此，矽品決定二度調升今年資本支出至180億元。根據矽品規劃，今年第1季8吋晶圓凸塊月產能達5.9萬片，第2季將增加至6萬片，12吋晶圓凸塊月產能則會由第1季的8.9萬片擴充到9.5萬片。另外，矽品預估FCCSP封裝月產能將由第1季的5,000萬顆，至第2季增加20％至6,000萬顆，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）月產能則會由第1季的7,600萬顆，至第2季增加至8,600萬顆。此外，矽品也開始投入高階系統封裝，以對抗來自台積電及日月光的競爭。矽品2011年開始投入2.5D的CoWoS封裝，已獲賽靈思28奈米晶片認證通過及下單，也開始與客戶共同開發20奈米製程CoWoS封裝，預計今年第4季進入量產。台積電針對中低階處理器市場，量身打造的整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP），預計今年底開始生產，同時可支援Wide I/O介面DRAM晶片的封裝內建封裝（PoP）技術。
新聞來源http://www.chinatimes.com/newspapers/20140606000037-260202
-
學美語 學習英文app臺北英文家教老師 補習班費用英語學習教材 英語進修初級英檢單字 線上英文一對一一生必學的英文發音規則 中級英檢單字張嘉倩如何學英文 吉的堡美語學校英文補習推薦 如何學英文自學英語教材 英語學習影片英文初學者 初級全民英檢兒童英語課程 英語學習網
文章標籤
全站熱搜
留言列表
